　

Work材料試験・分析サービス

機械試験
引張試験・硬さ試験・強度評価・機械特性評価 Mechanical Testing

材料に荷重を加え、引張強さ・硬さ・延性などの機械特性を評価します。
製品設計や品質管理に必要なデータ取得から、不具合解析まで幅広く対応します。

硬さ試験
ビッカース硬さ、マイクロビッカース硬さ、ロックウエル硬さ

引張試験
張り強さ、降伏点、伸び、弾性限界、ランクフォード値、他

衝撃試験
吸収エネルギー値、延性・脆性破面率

試験片加工・機械工作
各種試験片工作(引張、曲げ、衝撃、マクロ、他)

組織試験
ミクロ試験・金属組織観察・断面観察・組織解析 Microstructure Testing

光学顕微鏡や試料前処理により、材料の金属組織や内部構造を観察・評価します。
組織状態の把握や不具合原因の特定など、品質評価・解析をサポートします。

試料切断
ミクロ観察用切断（精密切断含む）

樹脂包埋
常温硬化樹脂、加熱成形樹脂 (ベークライト、導電性樹脂)

試料研磨
エメリーペーパー、研磨砥石、バフ（ダイヤ・アルミナ）、コロイダルシリカ、振動研磨

ミクロ試験
組織観察（ミクロ組織、脱炭、浸炭層、結晶粒度、他）非金属介在物

マクロ試験
材料欠陥評価、溶接欠陥評価、溶接部寸法測定、他

デジタルマイクロスコープ観察
正面、斜め方向、および深度の深い画像取得、二次元の寸法・角度等の測定

３D形状測定
複雑な形状の試料を３次元で形状表示、寸法・角度等の測定

分析・測定
SEM観察・元素分析・成分分析・材料分析 Analysis / Measurement

電子顕微鏡などを用いて、材料の微細構造や元素・成分を分析します。
高精度な測定・解析により、不具合解析や材料評価に必要なデータを提供します。

SEM観察
組織観察（SE像、BSE像、破面観察）
EDS分析（点分析、ライン分析、面分析(マッピング）)
EBSD結晶方位観察、解析
イオンミリング研磨 (フラット、CP)

半導体・電子部品
断面観察・配線断面観察・プリント基板解析 Semiconductor / Electronics

半導体・電子部品・プリント基板の断面観察や配線解析に対応し、微細構造の評価を行います。
試料作製から観察・分析まで一貫対応し、不具合解析や品質評価をサポートします。

平面観察

断面観察

配線　断面観察