平面観察材料表面の組織観察・評価サービス

icon_SEM

面観察

BGAやCSPを搭載したプリント基板のはんだ接合部不良解析の加工事例をご紹介いたします。

加工事例

プリント基板の各層露出

基板に対して平行に研磨する平面研磨によって、プリント基板の各層を露出させることが可能になり、配線層の線幅、スペース幅やランド径、ビア径などの測定を行うことが出来るようになります。

プリント基板平面研磨(半導体・電子部品)
戻る