BGAやCSPを搭載したプリント基板のはんだ接合部不良解析の加工事例をご紹介いたします。
基板に対して平行に研磨する平面研磨によって、プリント基板の各層を露出させることが可能になり、配線層の線幅、スペース幅やランド径、ビア径などの測定を行うことが出来るようになります。