春川鉄工株式会社

試料研磨

試料研磨は材料評価に関して最も重要なポジションになります。

研磨試料には様々な材質、サイズがあり同一条件で研磨できる訳ではありません。その試料が持っている特性を十分把握したうえで最適な研磨条件で行うことが重要です。 私たちは、金属材料から電子部品、半導体に至るまで適切な研磨条件を設定し、その試料の評価に影響を与えない試料研磨を行っています。
また、近年EBSDでの結晶方位分析・解析や半導体の調査が増加しています。従来の研磨方法では困難であった極微小疵、極表面研磨歪層に対してはイオンフラットミリングで対応しています。半導体の樹脂と金属の混合部には研磨での段差解消等にCP加工も行っています。