　

断面観察試料断面の組織観察・解析サービス

断面観察

ＢＧＡやＣＳＰを搭載したプリント基板のはんだ接合部不良解析の加工事例をご紹介いたします。

加工事例

1

プリント基板断面研磨(半導体・電子部品)1-01

プリント基板断面研磨(半導体・電子部品)1-02

2

プリント基板断面研磨(半導体・電子部品)2-01

プリント基板断面研磨(半導体・電子部品)2-02

戻る