調査試料は大小様々な形状をしていること、また、定形試料でも一部の領域を切り出して調査することが多くあります。 試料切断には比較的大きな試料は切断砥石での高速切、正確性を要求される試料や半導体、電子部品等は精密切断機、また、プリント基板のガラスエポキシ基盤はダイヤバンドソーで粗切り後、精密切断をといった使い分けをしています。
高速切断機
精密切断機