春川鉄工
配線 断面観察
Auパンプ・パッド CP加工の加工事例をご紹介いたします。
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- C方向 配線
(横幅17μｍ、25μｍピッチ)
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- L方向 配線
(横幅17μｍ)
Au BONDING / Au WIRE ETCHING像
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- 熱硬化樹脂包埋後
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- Au bump観察
イオンミリング加工
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- 加工前
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- 加工後
断面CP加工
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- au-bump
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- 鉛フリーはんだ(Ag-Sn-Cu)のSEM観察
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- FESEMによる合金層の観察(X5000)
