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加工事例(半導体・電子部品)

1. 半導体、電子部品の精密断面研磨〜観察

試料をエポキシ樹脂に埋め込み、手作業で研磨する手法により加工変質層の少ない断面を作製致します。
FIBやCP加工では加工範囲が狭い、作業時間を短縮したい場合に有効な手段となります。
この品質を短納期で実施し、最少20μm程度の微小領域まで対応可能です。

(主な加工実績)
・BGAやCSPを搭載したプリント基板のはんだ接合部不良解析
・多層配線板のVIA断面構造、Cuメッキの付きまわり確認
・車載ECUの基板〜部品間接合状態の観察
・車載ディスクリートデバイスの断面研磨
・スマホ、タブレット端末などの液晶パネル断面構造観察
・レーザダイオード断面観察 etc

 

2. 車載ECU断面観察

1-外観確認
マイクロスコープでSnウイスカなどの不良箇所の発生を確認します。

2-2段階の樹脂埋め込み〜サンプル切り出し
基板と部品間の接合状態を保持する為、基板表面のコーティング剤を除去し、基板全体を樹脂埋め込みします。
樹脂硬化後、部品単体ごとに切り出し、再度樹脂埋め込みします。

3-断面研磨
部品単体ごとに樹脂包埋されたものを、所定の位置まで断面研磨します。

4-断面観察
基板部品間の接合状態を顕微鏡観察し、写真撮影をします。
はんだ内にクラックがある場合には、クラック進展率を測定します。

 

3. イオンミリングによるPbフリーはんだ合金層の観察

通常の機械研磨の後、イオンミリング(フラット)加工を実施することによって、オリジナル状態のはんだ接合部合金層を確認できます。  

4. プリント基板平面研磨

基板に対して平行に研磨する平面研磨により、基板内各層を露出できます。
配線層の線幅、ランド径、VIA径などの測定が可能になります。
また、分析用サンプル作製にもこの平面研磨の技術を応用できます。